爆料!新手机谷歌 Pixel 6 或将搭载自研芯片 性能接近于骁龙 870

时间:2021-05-25 16:31:49 来源: IT之家


日爆料人士 Yogesh 称,谷歌即将发布的新手机谷歌 Pixel 6 可能会搭载谷歌自研的芯片,该芯片暂时被命名为“Whitechapel”,其能将会接于高通骁龙 870 芯片。

关于这款自研芯片的具体信息,Yogesh 表示,该芯片将采用三星 5nm 工艺制程,能在骁龙 865 与骁龙 888 之间,大致接于骁龙 870。该芯片不会试图挑战骁龙 888 的顶级能,而是会专注于机器学和人工智能。此外,这款 CPU 芯片还将搭配一款代号为“Mali”的 GPU,不过关于此 GPU 的细节目前还不清楚。

IT之家了解到,谷歌 Pixel 6 手机的一些常规配置信息和渲染图已于上周曝光。这款手机将采用 6.67 英寸的曲面 AMOLED 屏幕,前置摄像采用屏幕开孔方案,开孔位于屏幕顶部居中的位置,后置摄像则采用三摄像头方案,其中包括一枚潜望式变焦摄像头,这是谷歌首次在手机中采用潜望式变焦摄像头。

另外,谷歌 Pixel 6 Pro 手机将拥有极窄的边框,手机尺寸为 163.9 x 75.8 x 8.9 毫米,相机凸起处的厚度增加到 11.5 毫米。手机还配有双立体声扬声器,并支持无线充电,支持屏下指纹解锁。该手机还将支持 120Hz 高刷新率,配备 5000mAh 大电池。

谷歌公司预计将在 2021 年 10 月发布谷歌 Pixel 6 和谷歌 Pixel 6 Pro 这两款手机,但是在全球缺芯的情况下,谷歌也有可能延期发布。


关于我们 加入我们 广告服务 网站地图

All Rights Reserved, Copyright 2004-2020 www.ctocio.com.cn

如有意见请与我们联系 邮箱:5 53 13 8 779@qq.com

豫ICP备20005723号    IT专家网 版权所有